t-Global Technology - TI900-24-21.01-0.12

KEY Part #: K6153036

TI900-24-21.01-0.12 Fiyatlandırma (USD) [334003adet Stok]

  • 1 pcs$0.11074
  • 10 pcs$0.10678
  • 25 pcs$0.10156
  • 50 pcs$0.09895
  • 100 pcs$0.09757
  • 250 pcs$0.09090
  • 500 pcs$0.08555
  • 1,000 pcs$0.07753
  • 5,000 pcs$0.07486

Parça numarası:
TI900-24-21.01-0.12
Üretici firma:
t-Global Technology
Detaylı Açıklama:
THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE.
Üreticinin standart teslim süresi:
Stokta var
Raf ömrü:
Bir yıl
Gönderen Çip:
Hong Kong
RoHS:
Ödeme şekli:
Sevkiyat yolu:
Aile Kategorileri:
KEY Components Co, LTD dahil olmak üzere ürün kategorileri sunan bir Elektronik Bileşenler Dağıtıcısı: Termal - Termoelektrik, Peltier Modülleri, AC Fanlar, Fanlar - Aksesuarlar, Termal - Sıvı Soğutma, Termal - Termoelektrik, Peltier Montajları, Termal - Yapıştırıcılar, Epoksi, Gresler, Pastalar, Termal - Isı Emiciler and Termal - Pedler, Levhalar ...
Rekabet avantajı:
We specialize in t-Global Technology TI900-24-21.01-0.12 electronic components. TI900-24-21.01-0.12 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TI900-24-21.01-0.12, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TI900-24-21.01-0.12 Ürün özellikleri

Parça numarası : TI900-24-21.01-0.12
Üretici firma : t-Global Technology
Açıklama : THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE
Dizi : Ti900
Parça Durumu : Active
kullanım : -
tip : Conductive Insulator Pad
şekil : Rectangular
taslak : 24.00mm x 21.01mm
Kalınlık : 0.0050" (0.127mm)
Malzeme : Silicone
yapıştırıcı : -
Taşıyıcı, Taşıyıcı : Viscose
Renk : White
Termal direnç : -
Termal iletkenlik : 1.8 W/m-K

Ayrıca ilginizi çekebilir
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole