Laird Technologies - Thermal Materials - A15896-06

KEY Part #: K6153152

A15896-06 Fiyatlandırma (USD) [741adet Stok]

  • 1 pcs$62.67561
  • 3 pcs$59.69549

Parça numarası:
A15896-06
Üretici firma:
Laird Technologies - Thermal Materials
Detaylı Açıklama:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY. Thermal Interface Products Tflex 760 9x9" 5.0W/mK gap filler
Üreticinin standart teslim süresi:
Stokta var
Raf ömrü:
Bir yıl
Gönderen Çip:
Hong Kong
RoHS:
Ödeme şekli:
Sevkiyat yolu:
Aile Kategorileri:
KEY Components Co, LTD dahil olmak üzere ürün kategorileri sunan bir Elektronik Bileşenler Dağıtıcısı: Termal - Termoelektrik, Peltier Modülleri, Termal - Sıvı Soğutma, Termal - Isı Borular, Buhar Odaları, Termal - Yapıştırıcılar, Epoksi, Gresler, Pastalar, Termal - Isı Emiciler, Termal - Termoelektrik, Peltier Montajları, Fanlar - Aksesuarlar and Fanlar - Aksesuarlar - Fan Kabloları ...
Rekabet avantajı:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A15896-06 electronic components. A15896-06 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A15896-06, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A15896-06 Ürün özellikleri

Parça numarası : A15896-06
Üretici firma : Laird Technologies - Thermal Materials
Açıklama : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Dizi : Tflex™ 700
Parça Durumu : Not For New Designs
kullanım : -
tip : Gap Filler Pad, Sheet
şekil : Square
taslak : 228.60mm x 228.60mm
Kalınlık : 0.0600" (1.524mm)
Malzeme : Silicone
yapıştırıcı : Tacky - Both Sides
Taşıyıcı, Taşıyıcı : -
Renk : Gray
Termal direnç : -
Termal iletkenlik : 5.0 W/m-K

Ayrıca ilginizi çekebilir
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole