Parker Chomerics - 60-12-20268-TW10

KEY Part #: K6153160

60-12-20268-TW10 Fiyatlandırma (USD) [27028adet Stok]

  • 1 pcs$1.52482

Parça numarası:
60-12-20268-TW10
Üretici firma:
Parker Chomerics
Detaylı Açıklama:
T-WING HEAT SPREADER 4X1X1 ADH.
Üreticinin standart teslim süresi:
Stokta var
Raf ömrü:
Bir yıl
Gönderen Çip:
Hong Kong
RoHS:
Ödeme şekli:
Sevkiyat yolu:
Aile Kategorileri:
KEY Components Co, LTD dahil olmak üzere ürün kategorileri sunan bir Elektronik Bileşenler Dağıtıcısı: AC Fanlar, Termal - Yapıştırıcılar, Epoksi, Gresler, Pastalar, Termal - Isı Borular, Buhar Odaları, Termal - Termoelektrik, Peltier Modülleri, Fanlar - Aksesuarlar, Termal - Isı Emiciler, Termal - Aksesuarlar and DC Fanlar ...
Rekabet avantajı:
We specialize in Parker Chomerics 60-12-20268-TW10 electronic components. 60-12-20268-TW10 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 60-12-20268-TW10, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-12-20268-TW10 Ürün özellikleri

Parça numarası : 60-12-20268-TW10
Üretici firma : Parker Chomerics
Açıklama : T-WING HEAT SPREADER 4X1X1 ADH
Dizi : T-WING®
Parça Durumu : Active
kullanım : -
tip : Heat Spreading Tape
şekil : Rectangular
taslak : 101.60mm x 25.40mm
Kalınlık : 0.0130" (0.330mm)
Malzeme : Silicone
yapıştırıcı : Adhesive - Both Sides
Taşıyıcı, Taşıyıcı : -
Renk : Black
Termal direnç : 20.00°C/W
Termal iletkenlik : -
Ayrıca ilginizi çekebilir
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole