Parker Chomerics - 60-12-4659-T500

KEY Part #: K6153125

60-12-4659-T500 Fiyatlandırma (USD) [48206adet Stok]

  • 1 pcs$0.81111

Parça numarası:
60-12-4659-T500
Üretici firma:
Parker Chomerics
Detaylı Açıklama:
CHO-THERM T500 DO-4 0.010 ADH.
Üreticinin standart teslim süresi:
Stokta var
Raf ömrü:
Bir yıl
Gönderen Çip:
Hong Kong
RoHS:
Ödeme şekli:
Sevkiyat yolu:
Aile Kategorileri:
KEY Components Co, LTD dahil olmak üzere ürün kategorileri sunan bir Elektronik Bileşenler Dağıtıcısı: Termal - Yapıştırıcılar, Epoksi, Gresler, Pastalar, Fanlar - Aksesuarlar - Fan Kabloları, Termal - Yapıştırıcılar, Epoksi, Gresler, Pastalar, Termal - Termoelektrik, Peltier Montajları, AC Fanlar, Fanlar - Aksesuarlar, Termal - Sıvı Soğutma and Termal - Aksesuarlar ...
Rekabet avantajı:
We specialize in Parker Chomerics 60-12-4659-T500 electronic components. 60-12-4659-T500 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 60-12-4659-T500, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-12-4659-T500 Ürün özellikleri

Parça numarası : 60-12-4659-T500
Üretici firma : Parker Chomerics
Açıklama : CHO-THERM T500 DO-4 0.010 ADH
Dizi : CHO-THERM® T500
Parça Durumu : Active
kullanım : DO-4
tip : Insulator Pad, Sheet
şekil : Round
taslak : 15.88mm Dia
Kalınlık : 0.0100" (0.254mm)
Malzeme : -
yapıştırıcı : Adhesive - One Side
Taşıyıcı, Taşıyıcı : Fiberglass
Renk : Green
Termal direnç : -
Termal iletkenlik : 2.1 W/m-K
Ayrıca ilginizi çekebilir
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole