Laird Technologies - Thermal Materials - A14950-12

KEY Part #: K6153182

A14950-12 Fiyatlandırma (USD) [914adet Stok]

  • 1 pcs$51.05542
  • 4 pcs$50.80141

Parça numarası:
A14950-12
Üretici firma:
Laird Technologies - Thermal Materials
Detaylı Açıklama:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex 5120 DC1 9x9" 2.8W/mK gap filler
Üreticinin standart teslim süresi:
Stokta var
Raf ömrü:
Bir yıl
Gönderen Çip:
Hong Kong
RoHS:
Ödeme şekli:
Sevkiyat yolu:
Aile Kategorileri:
KEY Components Co, LTD dahil olmak üzere ürün kategorileri sunan bir Elektronik Bileşenler Dağıtıcısı: Termal - Yapıştırıcılar, Epoksi, Gresler, Pastalar, Termal - Aksesuarlar, Termal - Pedler, Levhalar, Fanlar - Aksesuarlar, Termal - Yapıştırıcılar, Epoksi, Gresler, Pastalar, Fanlar - Aksesuarlar - Fan Kabloları, Termal - Termoelektrik, Peltier Modülleri and Termal - Sıvı Soğutma ...
Rekabet avantajı:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A14950-12 electronic components. A14950-12 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A14950-12, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A14950-12 Ürün özellikleri

Parça numarası : A14950-12
Üretici firma : Laird Technologies - Thermal Materials
Açıklama : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
Dizi : Tflex™ 500
Parça Durumu : Not For New Designs
kullanım : -
tip : Gap Filler Pad, Sheet
şekil : Square
taslak : 228.60mm x 228.60mm
Kalınlık : 0.120" (3.05mm)
Malzeme : Silicone Elastomer
yapıştırıcı : Tacky - One Side
Taşıyıcı, Taşıyıcı : -
Renk : Blue
Termal direnç : -
Termal iletkenlik : 2.8 W/m-K

Ayrıca ilginizi çekebilir
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft