Parça numarası :
RASWLF.015 1LB
Üretici firma :
Chip Quik Inc.
Açıklama :
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
bileştirme, kompozisyon :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Erime noktası :
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Akı tipi :
Rosin Activated (RA)
Tel göstergesi :
27 AWG, 28 SWG
Form :
Spool, 1 lb (454 g)
Depolama / Soğutma Sıcaklığı :
-