Parça numarası :
SBB0802P-1
Üretici firma :
Chip Quik Inc.
Açıklama :
SOLDER-IN BREADBOARD 1X1 8 ROW
Protokol kurulu türü :
Breadboard, General Purpose
Kaplama :
Plated Through Hole (PTH)
zift :
0.1" (2.54mm) Grid
Devre desen :
Pad Per Hole (Round)
Delik çapı :
0.039" (1.00mm)
Boyut / Boyut :
1.00" L x 1.00" W (25.4mm x 25.4mm)
Tahta kalınlığı :
0.063" (1.60mm)