Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-X53170B-C1-R0

KEY Part #: K6264017

ATS-X53170B-C1-R0 Fiyatlandırma (USD) [6263adet Stok]

  • 1 pcs$6.52236
  • 10 pcs$6.15922
  • 25 pcs$5.79714
  • 50 pcs$5.43480
  • 100 pcs$5.07246
  • 250 pcs$4.71013
  • 500 pcs$4.61954

Parça numarası:
ATS-X53170B-C1-R0
Üretici firma:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Detaylı Açıklama:
SUPERGRIP HEATSINK 17X17X7.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 17x17x7.5mm
Üreticinin standart teslim süresi:
Stokta var
Raf ömrü:
Bir yıl
Gönderen Çip:
Hong Kong
RoHS:
Ödeme şekli:
Sevkiyat yolu:
Aile Kategorileri:
KEY Components Co, LTD dahil olmak üzere ürün kategorileri sunan bir Elektronik Bileşenler Dağıtıcısı: Termal - Termoelektrik, Peltier Modülleri, Termal - Aksesuarlar, Fanlar - Aksesuarlar, Termal - Yapıştırıcılar, Epoksi, Gresler, Pastalar, Termal - Termoelektrik, Peltier Montajları, DC Fanlar, Termal - Pedler, Levhalar and Termal - Isı Borular, Buhar Odaları ...
Rekabet avantajı:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53170B-C1-R0 electronic components. ATS-X53170B-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X53170B-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-X53170B-C1-R0 Ürün özellikleri

Parça numarası : ATS-X53170B-C1-R0
Üretici firma : Advanced Thermal Solutions Inc.
Açıklama : SUPERGRIP HEATSINK 17X17X7.5MM
Dizi : superGRIP™
Parça Durumu : Active
tip : Top Mount
Paket soğutmalı : BGA
Eklenti Yöntemi : Clip, Thermal Material
şekil : Square, Fins
uzunluk : 0.669" (17.00mm)
Genişlik : 0.669" (17.00mm)
Çap : -
Yükseklik Taban (Fin Yüksekliği) : 0.295" (7.50mm)
Güç Tüketimi @ Sıcaklık Artışı : -
Termal Direnç @ Cebri Hava Akışı : 24.30°C/W @ 200 LFM
Termal direnç @ doğal : -
Malzeme : Aluminum
Malzeme kaplama : Blue Anodized

Ayrıca ilginizi çekebilir
  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 396-2AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.

  • TG-CJ-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM.