Parça numarası :
TS391SNL10
Üretici firma :
Chip Quik Inc.
Açıklama :
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
bileştirme, kompozisyon :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Erime noktası :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form :
Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Raf Ömrü Başlat :
Date of Manufacture
Depolama / Soğutma Sıcaklığı :
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)