Üretici firma :
Chip Quik Inc.
Açıklama :
USB - C USB 3.1 GEN 2 SUPERSPE
Protokol kurulu türü :
Connector to DIP
Pozisyonların Sayısı :
24
Tahta kalınlığı :
0.062" (1.57mm) 1/16"
Malzeme :
FR4 Epoxy Glass
Boyut / Boyut :
1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)